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公司是国内PCB电镀设备龙头复合铜箔设备已发生收入并获得大批量订单光伏镀铜电镀有望翻开生长空间

日期:2023-01-25 作者:BOB体育娱乐官方APP在线

  PCB广泛使用于消费电子、通讯电子、计算机、轿车电子、工控医疗、航空航天等范畴,是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。

  跟着5G相关工业加快布局以及人工智能、智能制作、物联网、大数据、工业4.0、工业互联网、才智城市等范畴的蓬勃开展,PCB职业将迎来新一轮开展周期。据Prismark猜测,2026年全球PCB工业总产值估计为1016亿美元,2021-2026年全球PCB工业总产值年均复合增长率为4.8%。

  就我国商场而言,到2026年PCB工业总产值有望到达546亿美元,2021年至2026年我国PCB工业总产值年均复合增长率为4.6%。

  电镀设备是PCB出产制作重要环节。现在商场上新增的PCB电镀设备首要包含笔直接连电镀设备、笔直升降式电镀设备和水平接连式电镀设备。其间,笔直接连电镀设备具有功能较好、节能环保、保护简略、性价比高级特色,未来商场远景较好。东威科技已构成以笔直接连电镀技能为中心的技能系统,具有较强的技能延展性,可认为下流PCB及其他新资料制作厂商供给一套老练的电镀解决方案。

  现在公司的下流客户包括鹏鼎控股、东山精细、健鼎科技、深南电路、沪电股份等知名企业,已掩盖大多数国内一线PCB制作厂商,公司也已将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等区域。

  水平式外表处理设备下流使用广泛,掩盖了PCB、半导体芯片制作、TFT-LCD面板制作、面板玻璃制作、TSP制作、LED蓝宝石衬造等范畴。龙门式电镀设备和滚镀类设备职业的开展均遭到通用五金职业电镀需求的影响,具有类似的商场空间。

  锂电铜箔是锂电池要害资料之一,PET铜箔是新式锂电负极集流体资料,是锂电铜箔向轻浮化、低本钱研制的重要方向,比较惯例铜箔节省了铜的用量,中长期工艺老练后具有安全性高、能量密度高、本钱低一级优势。

  复合铜箔当时正处于工业量产化前期阶段。估计到2025年设备投资额达170亿元,2022-2024年新增设备投资额将到达110亿元,年均新增设备投资额37亿元。

  东威科技首先完结电镀设备量产,现在已公告获得3家客户的订单或出售协议,算计金额超17亿元。公司活跃布局产能,经过产能优化,进一步提高设备出产能力。公司正在活跃开发磁控溅射类双面镀铜镀膜设备,能与公司镀膜设备工艺亲近联接,打造一体化PET复合铜膜出产线,估计本年首台真空镀膜设备将完结出货。

  金属化环节成光伏工业推动降本的重中之重,低银化和去银化是职业技能开展趋势。在金属化降本途径中,除银包铜等新式浆料外,激光转印、电镀铜等金属化工艺逐渐进入工业化量产阶段,有望较大程度带来金属化本钱的下降。

  电镀铜是去银化典型技能之一,以电镀铜制备铜栅线替代传统丝网印刷银浆的电极化方法,然后到达去银并降本的意图。现在,电镀铜相较传统的银浆工艺优势相对杰出,提效降本优势显着,运用远景相对宽广。

  2020年8月,公司立项研制“光伏电池片金属化VCP设备”。现在,公司研制的以镀铜替代银浆丝网印刷的专用设备现已完结样机手段,并与终端客户做了中试线。光伏镀铜设备满意客户对速度、良率及低碎片率等要求,具有出产量产机的条件。

  长江证券估计公司2022-2023年归母净利润分别为2.07、3.75亿元,对应PE分别为120、66倍,初次掩盖,给予“买入”评级。